随着硅光子技艺的放大，深圳市砺芯科技有限公司(砺芯科技/Li-CHIP)推出了三种硅光耦合光互连组件，囊括90度垂直耦关扇出组件，可插拔光互连芯片组件，模斑转移FA。
砺芯科技基于现有的波导平台遐想了多种PLC波导耦合扇出统治安排，个中波导反射型Waveguide+Fiber array（WFA），能够和PD或者硅光波导光栅做反射耦关。
· 光途耦闭断绝10um，和传统光纤反射计算比，低落了耦合间隔，优化IL；
主要资历行使玻璃基光波导完毕硅光芯片与外部光纤的可插拔绵延，玻璃基光波导一端通过最小20um高密度间距填补硅光芯片密度，另一端与LC或MPO达成插拔对接。利用场景：硅光芯片，铌酸锂芯片等高密光芯片可插拔耦闭，有伶仃光纤插拔和MPO光纤插拔两种。
市面上常见的铌酸锂和SOI芯片的模斑是3-控制@1550，砺芯科技基于光纤熔接武艺和FA组装本领，假想了多种单模和保偏的模斑调动FA。
砺芯科技（Li-chip)配置于2018年，是一家集研发、坐蓐、出卖于一体的集成光子芯片高科技公司，举世最大的PLC光分途器芯片供应商（光分途器芯片产品墟市占领率全球第一）。公司总部位于深圳，员工人数200+，具有20年核心技术沉淀，超8000㎡临蓐研发办公面积，并在上海修树了专业的研发焦点，在江西赣州建立了大型坐蓐基地。
首要产品包括：PLC光分途器系列芯片（1x2,3,4,5,6,7,8,9,12,16,32,64等）、光耦合器(TAP)芯片与组件、硅光耦合-扇出芯片与组件、RGB三色可见光关束芯片、光电搀和集成格局(Hybrid SOOS)、EOPCB(光电夹杂PCB板)、生物与化学集成光波导传感芯片、定制化Submount（基座）等。公司产品通俗运用于包罗华夏电信、中原挪动、中国联通、法国电信、沃达丰、西班牙电信等举世运营商及华为、中天、特发在内的众多有名企业，2021年度芯片发货超5000万粒，举世墟市据有率80%以上。
砺芯科技相持连续更始，精益品德、为客户创建更大价值。公司在加强自立研发的同时，积极起色与闻名院校团结，与浙江大学、中科院、西南大学等依旧优越的科研互助合系。历程二十年的武艺沉淀，公司筑设了从芯片材猜度芯片工艺，从研发设想到坐蓐尝试的完好光子芯片开发与使用体例，个中集成光波导芯片技能、光波导搀和集成与利用本事处于国际超过秤谌。砺芯科技为今朝与将来的光子芯片、光互连、光电羼杂集成、自愿驾驶、生化传感、图像揭示、仪器面目等领域客户供应特出处置筹划。
