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环旭电子:SiP模组完美“轻薄短小”、低功耗、高集成度、高可靠性等特色至极合适衣着产品、VR产品

Writer: admin Time:2021-11-24 Browse:55

  每经AI速讯,有投资者正在投资者互动平台提问:四肢邦内可衣着电子产物的行业龙头企业,公司现在哪些产物实用于VR产物?

  环旭电子(601231.SH)11月23日正在投资者互动平台外现,SiP模组完满“浮滑短小”、低功耗、高集成度、高实正在性等特性,终点适当衣裳产物、VR产物。

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